La T0050111299 Weller RTPS Punta Pico, Cincel Ø 0.2mm x 0.1mm, MIL-SPEC, No Mojable, está diseñada con precisión para aplicaciones de soldadura tipo pico, lo que la convierte en una solución ideal para trabajos bajo microscopio con los componentes electrónicos más pequeños, como los tamaños 0402 a 01005 (XS a S). Como punta activa inteligente de alto rendimiento, ofrece precisión insuperable, velocidad y fiabilidad en el proceso—elementos esenciales para el ensamblaje y reparación de microelectrónica de alta densidad.

Con un calentamiento extremadamente rápido de 3 segundos, esta punta asegura una preparación inmediata, minimizando el tiempo de inactividad y apoyando flujos de trabajo altamente eficientes. La corta distancia entre la punta y el agarre, junto con una forma de punta finamente optimizada, permite un control excepcional, lo que permite a los técnicos realizar uniones de soldadura precisas incluso en espacios reducidos y delicados. Cada punta T0050111299 Weller RTPS Punta Pico, Cincel Ø 0.2mm x 0.1mm, MIL-SPEC, No Mojable incluye tecnología de identificación inteligente con un número de ID integrado y almacenamiento de datos para una trazabilidad completa.

Diseñada para su uso con el cautín inteligente WXMPS MS y la estación WXsmart, esta punta es compatible con la función Tip Lock para mantener una adherencia estricta al proceso. También incluye la función Tip-Offset para garantizar resultados precisos y repetibles—cruciales en entornos de producción de alta confiabilidad. El intercambio sin herramientas mejora aún más la seguridad y comodidad del usuario.

Ideal para cuartos limpios, laboratorios de semiconductores, ensamblaje de electrónica de precisión y fabricación de dispositivos médicos o aeroespaciales, la punta T0050111299 Weller RTPS Punta Pico, Cincel Ø 0.2mm x 0.1mm, MIL-SPEC, No Mojable, cumple con los estándares de la industria IPC (TM-650 2.5.33) para máxima protección y calidad. Cuando la precisión, la repetibilidad y los detalles a nivel micro son lo más importante, esta punta ofrece el rendimiento e inteligencia que exigen los entornos más avanzados de manufactura e I+D.