La T0050111399 Weller RTPS Punta Pico, Cincel Ø 0.4mm x 0.2mm, MIL-SPEC está diseñada con precisión para aplicaciones de soldadura tipo pico, siendo la solución ideal para trabajos bajo microscopio que involucran los componentes electrónicos más pequeños, como los tamaños 0402 a 01005 (XS a S). Como punta activa inteligente de alto rendimiento, proporciona una precisión, velocidad y confiabilidad de proceso incomparables, fundamentales para el ensamblaje y reparación de microelectrónica de alta densidad.

Gracias a su tiempo de calentamiento extremadamente rápido de solo 3 segundos, esta punta garantiza una preparación inmediata, minimizando los tiempos de inactividad y fomentando flujos de trabajo eficientes. La corta distancia entre la punta y el agarre, junto con su forma optimizada, permite un control excepcional, facilitando la ejecución de soldaduras precisas incluso en los espacios más reducidos y delicados. Cada punta T0050111399 Weller RTPS Punta Pico, Cincel Ø 0.4mm x 0.2mm, MIL-SPEC incluye tecnología de identificación inteligente con un número de ID integrado y almacenamiento interno de datos para una trazabilidad completa.

Diseñada para ser utilizada con el cautín inteligente WXMPS MS y la estación de soldadura WXsmart, esta punta admite la funcionalidad Tip Lock para garantizar una estricta adherencia a los procesos. También incorpora la función Tip-Offset para obtener resultados precisos y repetibles—crucial en entornos de producción con altos estándares de confiabilidad. El cambio sin herramientas mejora aún más la seguridad y la comodidad del usuario.

Ideal para salas limpias, laboratorios de semiconductores, ensamblaje de electrónica de precisión y fabricación aeroespacial o de dispositivos médicos, la punta T0050111399 Weller RTPS Punta Pico, Cincel Ø 0.4mm x 0.2mm, MIL-SPEC cumple con los estándares de la industria IPC (TM-650 2.5.33) para brindar máxima protección y calidad. Cuando la precisión, la repetibilidad y el detalle a nivel micro son cruciales, esta punta ofrece el desempeño e inteligencia que exigen los entornos de manufactura e I+D más avanzados.